필옵틱스 주가가 상한가다.

28일 오후 3시 7분 기준 필옵틱스는 29.88%(4670원) 상승한 2만 300원에 거래되고 있다.

필옵틱스가 반도체 패키징용 글라스(유리) 관통 전극 제조(Through Glass Via, 이하 TGV) 장비 공급에 성공했다고 28일 밝혔다.

필옵틱스는 이날 반도체 패키징용 TGV 양산 장비를 출하한다고 발표했다. 전세계에서 반도체용 글라스 기판 제조 장비를 양산 라인에 공급하는 것은 필옵틱스가 처음이다.

글라스 기판은 서버용 차세대 기판이다. 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다는 평가를 받는다. 주로 고성능 서버용으로 적용될 가능성이 높으며, 최근 등장한 인공지능(AI)반도체와 칩렛 산업 성장에 따라 관심도가 높아지고 있다.

실제로 지난해 인텔을 시작으로 삼성전자, 삼성디스플레이 등 글로벌 기업이 반도체용 글라스 기판 양산 목표를 발표하고 있다. 삼성전기와 SKC 역시 시장 진입을 위한 대형 투자를 예고한 바 있다.

필옵틱스가 납품하게 될 TGV 장비는 글라스 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 핵심 공정 장비다. 형성하는 글라스가 매우 얇고 정교해 높은 정밀도가 요구된다.